PCB鍍金消耗過大？五招教你如何省金鹽

金層具有耐腐蝕、 電導率高、焊接性好、接觸電阻低且穩定、耐高溫、質軟、耐磨損等特性。同時，金與其他金屬（如碳、鐵等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。隨著市場金價上漲，鍍金成本也成了企業關注的項目。

鍍金過程中金鹽節省問題分析

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費，產生無效金鹽耗用成本。另外，目前鍍金層厚度主要以生產制作指示備注要求為控制標準，對鍍金層厚度上限幾乎沒有管控。

工藝參數控制

1.藥水穩定性控制

藥水穩定性是影響鍍金反應速率的決定性因素。而金離子作為鍍金反應的主要消耗成分，其濃度也會隨生產消耗而發生波動，金鹽濃度的波動反過來又會導致鍍金反應速率的波動。因此，為了保證鍍金反應速率穩定，就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一 個比較穩定的水平。在藥水穩定的前提下，對鍍金參數的設定和調整就會更加精確，對鍍金層厚度也會有更加穩定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩定性，須注意以下兩點：

（1）保持生產記錄的準確性和完整性；