PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝及原因詳解

導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔需要塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。脫泡機(jī)廠家小天向你介紹為什么導(dǎo)通孔要進(jìn)行塞孔。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，脫泡機(jī)廠家天行健機(jī)電了解到主要有五個(gè)作用：

（一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就需要先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。脫泡機(jī)廠家天行健機(jī)電也在研發(fā)生產(chǎn)脫泡機(jī)時(shí)對(duì)工藝和技術(shù)有更高的要求，才能使脫泡機(jī)得到提升與發(fā)展。

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